聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film），简称PI 薄膜，是世界上最好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度，较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能，被誉为“黄金薄膜”。
正因如此，它广泛地应用于电气电子领域（柔性印刷电路板FPC、自粘带、电缆绝缘材料等）、航空航天领域、太阳能光伏领域、电子产品领域（手机、电脑、音响等）以及条形码、雷达、防火罩等其他方面。
柔性印刷电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一，FPC的最大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄，并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定。
而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度（μm）分为7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九类，并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见，厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标，对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。
首先，薄膜厚度的均匀性在一定程度上影响其力学性能。据涂布在线了解，当聚酰亚胺薄膜厚度低于20μm时，其横纵向拉伸强度和断裂伸长率呈现与厚度正相关的发展趋势，而当厚度大于20μm时，其横纵向拉伸强度和断裂伸长率趋于稳定。
第二，薄膜厚度的均匀性与交流电气强度性能密切相关。当聚酰亚胺薄膜厚度在20-25μm时，交流电气强度达到最高值——200V/μm及以上，当聚酰亚胺薄膜厚度小于20μm或高于25μm时，其交流电气强度均有所下降，二者关系的整体趋势呈山峰状。
第三，薄膜厚度的均匀性较差会大大降低后期收卷质量和效率。
第四，薄膜厚度均匀性的问题会引起生产成本的非正常增加，从而在一定程度上降低产品的市场竞争力。
谊海公司在2016年聚酰亚胺薄膜项目成立，投资1.5亿元，占地面积4.7万平米，拥有员工100 人，其中高级工程师 15 人，大中专毕业生 55 人，该项目专业研发、生产、销售双向拉伸聚酰亚胺薄膜，设计年产能1000吨，引进了国内外先进的自动化生产设备、检测设备，自动化程度高，生产全过程实现了智能控制。另外，企业拥有一流的生产工艺、专业的技术人才以及管理团队。产品生产严格按照国际质量体系标准要求，各项性能指标均达到国际领先水平。产品具有优良的热性能、电气性能、化学性能和机械性能，广泛应用于印刷线路板，电机、电器绝缘、高温电子标签、航空航天及高速机车等领域。
